電防膠俗稱三防漆、三防膠，是高分子精細復合型特殊涂層材料。通過施膠工藝固化后形成涂層保護膜，防護電路板及其相關電子元器件免受環境侵蝕影響，提高電路板及相關電子元器件正常運行穩定性與使用壽命。電防膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉，防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化等優越性能。不同的電防膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成電防膠的材料與配方以及合成工藝均有所不同。

合成原料有機硅粘度范圍60-1200mpa.s，半透明液體，流動性好

丙烯酸樹脂合成原料，粘度范圍：50-60mpa.s

環氧樹脂原料灌封膠，粘度;160-40000mpa.s

導熱系包括導熱膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱硅泥、導熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導，即熱量從高溫區材料傳到低溫區材料上，從而達到散熱效果并延長元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發展，對散熱的需求也越來越高，熱傳導材料能長期可靠的保護敏感電路和元器件在苛刻環境的應用。

粘接膠是指用于相同材質或不同材質物件進行表面粘接，具有應力分布連續均勻，粘接力度強，能很好滿足粘接作用的高分子精細復合特殊粘接材料。粘接膠同時還具有可以滿足固定與密封的作用。粘接膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環保性能優越。不同的粘接膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供卓越的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數導致的應力水準，在熱循環、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性卓越。

光固膠亦稱UV膠、光敏膠、紫外光固化膠，是一種必須通過紫外線光照射固化的膠粘劑。用于透明物件之間的粘接與固定，具有高效的固化速度。它可以作為粘接劑使用，也可作為油漆、涂料、油膜等的膠料使用。紫外線（UV）是肉眼看不見的，是可見光以外的一段電磁輻射，波長在10~400nm的范圍。固化原理是其固化材料中的光引發劑在紫外線的照射下吸收紫外光后產生活性自由基或陽離子，引發單體聚合、交聯化學反應，使粘合劑在數秒或數十秒內有液態轉化為固態。

特種膠是指在特殊應用場景中具有特殊功能或特殊工業要求的膠粘劑統稱。在特殊應用場合里是不可缺少的。例如：密封膠、固定膠、瞬干膠、厭氧膠、塔菲膠、螺絲膠、黃白膠、處理劑、解膠劑、促進劑等。不同的特種膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。